مشخصات چیپ دایمنسیتی ۸۳۰۰ پیش از معارفه آشکار شد

مشخصات چیپ دایمنسیتی 8300 پیش از معرفی فاش شد

[ad_1]

بعد از دایمنسیتی ۹۳۰۰، مدیاتک اکنون در حال آماده‌شدن برای رونمایی از تازه ترین چیپست موبایل خود با نام دایمنسیتی ۸۳۰۰ است. اکنون در گزارش جدیدی، مشخصات کلیدی این چیپ پیش از رونمایی در تاریخ ۳۰ آبان آشکار شده است.

بر پایه این گزارش، دایمنسیتی‌ ۸۳۰۰ بر پایه فناوری ۴ نانومتری TSMC ساخته شده و دارای یک هسته Cortex-A715 با کارایی بالا و شدت کلاک ۳.۳۵ گیگاهرتز، سه هسته Cortex-A715 دیگر با فرکانس ۳.۳۲ گیگاهرتز و چهار هسته کم مصرف Cortex-A510 با فرکانس ۲.۲ گیگاهرتز است. پردازش گرافیکی آن نیز توسط پردازنده Mali-G615 MC6 انجام می‌بشود.

کارکرد چیپ دایمنسیتی ۸۳۰۰

به این علت دایمنسیتی ۸۳۰۰ از نظر معماری هسته‌‌های خود به دایمنسیتی ۸۲۰۰ همانند است. اکثر ماموریت های سنگین توسط چهار هسته Cortex-A715 انجام خواهد شد و چهار هسته Cortex-A510 روی کارایی تمرکز دارند.

1700215868 619 مشخصات چیپ دایمنسیتی 8300 پیش از معارفه آشکار شد.webp

دایمنسیتی ۸۳۰۰ این چنین اخیراً همراه با یک گوشی ردمی که به گمان زیادً بخشی از سری آینده K70 خواهد می بود، در گیک‌بنچ ۶ نیز مشاهده شده است. این گوشی با شماره مدل Xiaomi 2311DRK48C و چیپ دایمنسیتی ۸۳۰۰ در آزمون تک هسته‌ای امتیاز ۱۵۱۲ و در آزمون چند هسته‌ای امتیاز ۴۸۸۶ را کسب کرده است. با این وجود، کارکرد آن نسبت به چیپست‌های دایمنسیتی ۸۲۰۰ و ۸۲۰۰ اولترا مقداری بهتر شده است.

به حرف های Digital Chat Station، انتظار می‌رود تا چیپست تازه مدیاتک از نظر کارکرد اسنپدراگون ۷ پلاس نسل ۲ کوالکام را پشت سر بگذارد. در تاریخ ۲۱ نوامبر و زمان معارفه چیپ دایمنسیتی‌ ۸۳۰۰ اطلاعات بیشتری در رابطه قابلیت‌ها و کارکرد آن اشکار خواهد شد.

[ad_2]

منبع